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　　 9月初不咱是买了个幻16吗，然后偶然发现自带的三丧PM9A1 512G是有缓存失效BUG的版本，介于华硕和三丧双重不作为的结果，最后我选择使用钞能力解决问题，所以准备将本来的系统盘替换成新的硬盘。

　　 考虑现有的PM9A1 500G在日常使用中温度表现不错，在笔记本之中也只有50多度，所以最终还是决定再买一块三丧PM9A1（除此之外，似乎也没什么4.0的OEM盘可选），由于不想买1T小容量的版本，所以就一步到位买了根2T的版本，并且加价收了尾号为00BL7的联想定制版，期望能够解决缓存失效的问题，虽说不影响使用，但是真的让我很不爽！！！

　　500G的9A1还没换下来，就拿500G的980Pro凑数

　　 原计划是将幻16升级为500G+2T然后内存改为8+16G的存储配置，不过因为三丧这次缓存失效的关系，所以最终就变成2+2T然后内存8+16G的状态，具体型号为三丧PM9A1 2T 联想定制版+希捷酷狼510 2T R盘，内存方面其中8G为板载（感谢华硕）+16G紫光组装（SK颗粒），然后本着这次成本那么高，就索性拿来水一水文章，另外网上也难找到9A1 2T版本的详细测评，我就来补一补空白。

　　 用紫光就纯粹是支持下国产，没别的意思~~~

　　 后续还会将PM9A1 500G 公版和三丧980 Pro 500G 国行（我称之为降智版），进行一次详细对比测试，让你们看看为啥980Pro会是降智版，要测500G的9A1就得先把2T上马，换下来才行，所以就得先完成2T的测试。

　　 相关固态全部自费购买,买的比较早，将近一个月了，不过固态价格很稳定，并没有明显变化，联想版本的相对于正常公版或者其他版本的价格还是要贵一些。

　　 下半年这两个月疯狂买固态，花了7K多。。。。疯了

　　 外观方面，因为是工包货，所以并没有任何官方包装，就是常见的防静电套套+常见的黑色铝合金散热马甲，说在前面，这个马甲压根压不住PM9A1的满载发热（980Pro所谓的散热，也不能）。

　　 三丧PM9A1相对比较复杂，存在众多版本，甚至你能看到作为一款4.0的固态还有定制的3.0速率版本，神奇不？工作电压也分为好几个版本，其中满血版为2.9A，980Pro就是2.9A版本的。

　　 硬盘正面一张塑料铭牌贴纸覆盖主要的颗粒、缓存和主控，作为闪存领域自给率最高的品牌，主要元件基本也都是三丧制造的。

　　 由于PM9A1定制版本众多，所以需要用户自行区分（实际上产品针对消费级OEM客户，并非针对一般消费者，产品复杂点也正常）。

　　 其中需要注意的其实就几点，容量、型号、电流、生产日期和固件号，容量自不必多说，通过型号后五位可以判断定制的OEM厂商（主要是关系到后续更新维护，毕竟存在BUG）、生产日期可以辅助确认固件号、固件号则可以避免买到BUG版本，电流部分关系到固态是否为满功率版本（其实不一定影响日常使用，低功率发热相对更低，对移动设备更加友好，不应只依赖电流高低判断好坏）。

　　 盘本身是单面颗粒设计，背面只有三丧的logo和一个方框，因为9A1和降智版980Pro实际在硬件上是完全一样的东西，所以这个方框其实是给980Pro背面散热贴片定位用的，由于硬件完全一致，所以9A1也存在这个方框。

　　 降智版背部所谓‘散热标签’实际上就是一片铜片，然后将一些9A1正面的认证标志印在背面，黑色部分只是常规涂料，并非石墨烯涂料，成本几毛钱都没。

　　 至于为何称980Pro为降智版，原因很简单， 980Pro同容量版本国行的价格，可以买到2块同容量PM9A1，比如说2T的980Pro 京东日常价格为3099，特价为2999（淘宝最低2700左右，加300也能买两块），而PM9A1 2T价格普遍在1500元左右，价格相差一半，硬件完全一致，区别仅有一片散热贴片（具体效果后续测试）和官方保修（软件支持和后续维护），除此之外在性能方面表现完全一致，你告诉我不是降智是什么？

　　 其他容量的980Pro价格基本上也都可以买到同容量的2块9A1，所以你怎么选？

　　 性能方面，PM9A1 宣称最高顺序读取为7000MB/S，最高顺序写入为5200MB/S，随机读取为1000K IOPS，顺序写入为850K IOPS，与980 Pro几乎没有差别。

　　 保修部分，PM9A1通常为3个月~3年的店保（当然，店保不太可靠），980Pro为5年1200TBW保修（美版国内无保），三丧坑归坑，东西还是靠谱的，因此不管是行货还是OEM，其返修率都很低，用到保修的概率并不高。 很早期的三丧OEM固态，其实可以强刷固件，因为硬件没有什么区别，所以有人强刷行货固件至OEM产品其实是成功过的（为了使用官方工具的部分功能）。

　　 另外，还有一种说法，就是PM9A1这类OEM产品，实际上品质要比行货版本的980 Pro差，所以作为OEM出售，而实际上三丧在OEM领域出货量相当恐怖，怎么可能存在那么多残次品？？？还不是奸商行为，抹黑OEM产品方便自己卖降智版。

　　 产品用料部分，其实没啥可说的。。。毕竟很三丧，啥都是他家的，又不怎么公开信息，只知道容量和类型，具体参数基本不得而知，大致介绍下就略过吧。。。

　　 首先主控方面，采用三丧自家的Elpis主控，采用三丧8NM制造工艺（其实之前说过，最强还是英特尔，台积电和三丧善于在这部分玩文字游戏，实际晶体管密度都不如英特尔的14NM∞），支持PCI-E 4.0协议最大支持128队列并行工作（由于三丧标签四角都有防撕的设计，所以只能从中间掀起来，所以主控顶盖一堆划痕）；

　　 颗粒部分采用三丧第六代的V-NAND 3D TLC颗粒X，哦不，按三丧的正确说法是3Bit MLC颗粒✔，官方叙述为1XX层，并宣称与上一代相比读写延迟降低10%，功耗降低15%；

　　 缓存部分，采用的是三星自家的LPDDR4颗粒，采用1G=1M的缓存配比（980Pro 250G版本特殊，为1G=2M配比，PM9A1最低500G），采用LPDDR4颗粒有助于降低功耗和发热。

　　 另外，三丧固态的这类布局其实比较有意思，可以说道说道，三丧的固态硬盘，大部分都会选择三段式的设计，由接口开始，分别是主控、缓存+电源IC然后是颗粒部分。

　　 做法很简单，通过加大物理上的间隔，来隔绝高发热的主控产生的热量，（除了三丧也有别的厂这样）将主控的热量尽量远离温度较低的NAND区域，以降低NAND运行温度（反向理解，其实削弱了主控的散热），将固态分为了高温区，低温隔离区和中温区，三个区域，对于额外配有散热的情况来说，热量会更加均匀，各个部件的温度也会更低/更均匀。

　　 然后官方宣传的980Pro三个散热方面的控制，首先是硬件部分，PM9A1缺少散热标签，但是镀镍涂层是有的（M.2全系列标配）（别看他尬吹，实际散热效果也仅止步于此，只能保障高温但不降速，饿不死但是永远别想吃饱饱）；

　　 软件部分确实控制的还不错，会动态降频到维持1.1G/S的写入水平，在高温和过温之间把持的很好。

　　 然后镀镍涂层这个顶盖，我还真给人掀了，较早收来的PM983 3.84T矿盘，挡不住手贱就给他“天灵盖”扬了，其实就是一个镀镍的金属顶盖，主控真的核心部分就中间一小块，散热能力不能说很好吧，那也跟没有差不多了。。。

　　 较早三丧存储官网还会宣传PM9A1这个镀镍涂层，现在官网已经找不到踪迹了，可笑不？自己都吹不下去了？

　　 不否认三丧在软件调校上的努力，确实很不错，甚至说是标杆级的存在，不过硬件和宣发上，这样糊弄也是没谁了。。。毕竟做硬件是百分百要花钱的！

　　 看到三X官网宣传这个自动垃圾回收算法。。。笑出声，真做好了就不至于会有BUG了

　　 然后是性能测试部分，这次测试使用了以上配置，采用开放式平台，室温在28度左右，难得深圳最近台风天，凉爽的有点过头。。。

　　 测试最初采用的还是上次翼王VECTOR-1那套5600X的配置，不过测到一半被狗夜白抢走了，所以就换了上述这套配置，当时还在测发热情况，所以散热部分会有两套平台的测试。

　　 测试使用M13H第一条M.2通道，并且也是目前非常豪华的散热规格了，这节奏估计到PCI-E 5.0问世，M.2散热规格得像MOS散热看齐了。

　　 然后想给大家有个直观对比，所以就找了三个散热片，分别是淘宝商家赠送的铝制黑色散热片（左上）、ROG M13H主板自带散热（右上、左下）和浦科特M10P附带散热马甲（右下）。

　　 体积和空气接触面不太好体现，简单的以重量来计算吧，这样大家就有数了，当然重量不代表一切。

　　 其中H13H自带马甲在主板之中属于比较豪华的阵容，可以像夹汉堡一样夹住固态（双面颗粒的固态才能接触到，目前单面颗粒固态不在少数，华硕也要更新设计了），而浦科特M10P的散热马甲空气接触面积和体积则相对是固态单品中较大的，因此散热效果都很不错。

　　 首先是AS SSD，顺序读写部分都没有达到正常水平，简单来说就是AS SSD默认队列深度没有吃满这个固态的性能，4K部分表现还不错，空盘情况下写入达到220M/S，读取也接近85M/S，看来128队列的主控还是挺有用的~~~

　　 4K高性能对于日常使用提升不大，对于一些特殊用途提升较大。

　　 CDM部分也同样，顺序读写部分还是稍低于正常水平，不过整体性能任然是第一梯队的，这点毋庸置疑，另外64G数据量测试中并没有任何降速发生，这一代SLC Cache缓存（三丧称之为“智能TurboWrite”技术）显然是加大的，并且远超64G。

　　 PC MARK8测试部分，得分为5103分，得益于PCI-E 4.0 X4的接口带宽，存储带宽为743.31MB/S，成绩较为优秀。

　　 接着就是SLC Cache容量测试和散热测试了，实际上测试最一开始就是进行了这一步，所以有些事情还是要提前说明下。

　　 最初测试的时候发现似乎新版固件的PM9A1 TRIM机制还是不太积极，第一次全盘写入之后等了半个多小时，缓存还是没有恢复（写入为2G/S），所以又采用了两方法进行手动TRIM，分别是启动系统Optimize Drives服务并且手动进行一次磁盘整理（WIN10之后的磁盘整理会给固态主动下达TRIM指令），因此后续每次测试之后都会进行一次这样的操作以主动恢复SLC Cache空间，所以合计三丧这漏洞还是在啊。。。。

　　 另外，手动GC其实在三丧的工具箱（也就是魔术师）内是有的，不过因为不对OEM产品开放（老样子，英特尔就行），所以实际为了找到手动TRIM的方法，也浪费了挺长时间，整体而言，这个盘我还没用，就让我恶心一轮了。。。

　　 CDI截图部分，也就是仅仅温度测试一部分，就写入了12T的数据，大概进行了十次左右测试，有几回一开始发现SLC Cache不正常就又重新重置，重新开始测试了，整个测试过程费事费力费神，搞的很不爽。。。。

　　 第一次测试，使用的是上次R5 5600X那套ITX平台，考虑两个固态和南桥都在一个纵向空间内，所以整体固态的温度较高，覆盖马甲时测试温度最高为74度，写入速度为1.1G/S每次温度下降后又会瞬间提升为1.7G/S左右，然后高温降频降速，在写入到1228G之后去除了M10P的原装散热马甲（2T容量测一次太久，想一次性解决，最后得不偿失，全部重来）。

　　 去除了M10P马甲后温度最高上升到81度，并且在80和81度之间徘徊，并且写入速度也持续在1.1G/s，就完全不再垂死挣扎了，写入快结束时，温度突然到达85度，并且写入速度也下降至150M/S，然后因为电脑突然重启，所以最终结果没有完成截图，仅有两张不完整的截图。

　　 这里基本上可以看出，温度达到75度左右，会触发第一轮的降速，此时缓外写入速度会从1.7G/S下降至1.1G/S，当温度达到85度时，触发温度墙，开始明显降速，并且写入速度最低会下降至1XX M/S的水平。

　　 由于华擎这款ITX主板的设计关系，所以两个M.2固态硬盘和南桥以及对应的散热模块其实是处于同一个纵向空间，并且互相影响，因此热量有所堆积，对于这种情况，需要格外注意固态硬盘的散热。

　　 放出这部分测试，其实主要是做一个参考，对于一些使用环境不太OK的使用环境，还是很有参考价值的。

　　 然后重新开始测试，算归零吧（此时更换为英特尔平台测试），第二次的第一次测试，采用华硕M13H原装马甲覆盖测试，对于M.2固态来说属于非常不错的散热条件了。

　　 开始测试时，温度逐步升高至最高56度，全程没有触发高温警告，因此全程性能表现正常，缓外速度最终稳定在1.7G/S左右，缓内速度为4.1G/S，SLC Cache缓存为210G左右，再次说明，华硕M13H附带的M.2散热马甲散热能力是比较强大的，常规的散热马甲并不可能温度如此之低。

　　 无散热马甲时，基本上在SLC Cache缓存内就达到了70度左右，缓外速度1.7G/S仅维持了一分钟不到，就因为温度过高触发降频，降速至1.1G/S，测试后半段固态有尝试恢复高缓外速度，不过每次都会重复触发75度温度墙，因此会频繁出现速度波动。

　　 为了确定常规散热的温度表现，最后又进行了一次覆盖浦科特M10P的马甲测试，这次测试就没有其他因素影响。

　　 开始测试后温度逐步上升，写入达到700G左右温度达到70度，最终稳定在72度左右，并且持续整个测试过程，整个测试过程中，中段时间维持在1.7G/S~1.8G/S之间，测试后期维持在1.8G~1.9G之间，整个测试过程比较稳定，虽然温度维持在72度，但是并没有触发降频，不过离降频也不远了。

　　 以M10P原装散热的规格来看，满载的9A1对于散热要求还是比较高的，常见的散热片基本难以压制，一定要注意散热！！！

　　 每次测试开头都是这样，然后就想到蟹老板和上海那个世贸大厦。。。。

　　 待机温度方面M13H散热马甲待机温度41度，无任何散热的情况，待机43度，室温28度，M13H上使用浦科特M10P原装散热马甲，待机温度为43度，最初R5 5600X那套平台温度忘记了（因为测一半换平台+突然关机，搞的措手不及）。。。

　　 整体而言，PM9A1延续了PM981系列的口碑、性能定位、还有高性价比优势，尤其是在980Pro降智版的衬托之下，性价比。

　　 性能方面，实打实的属于第一梯队，美中不足的是没有支持最新的NVMe 1.4标准，因此部分最新特性有所缺失，略显遗憾；

　　 发热方面，待机发热很低，低到难以察觉的程度，满功耗版本持续写入发热还是非常严重的，不要轻信三丧所谓的“镀镍涂层”（或者散热标签），还是老老实实做好散热吧；

　　 散热理想的情况下，缓外第一阶段速度能够达到1.9G/S，而如果散热环境较差，固态会处于缓外第二阶段，此时写入速度为1G/S，最差的情况降速至150M/S也是可能的；

　　 只要你保障了散热，实际上性能发挥很优秀，全套自研的体系对于自身产品品质把控已经各方面的优化，都很有针对性，优异的主控搭配适合的颗粒，最终呈现出的产品，性能必然不俗。当然一切的前提都是散热做足！

　　 这次也是三丧在旗舰级“首次”采用TLC颗粒3Bit MLC颗粒而非2bit MLC颗粒（表达模糊我知道~~理解意思即可），因此三丧对于整体调教也是和之前风格不同，比如说开放了数倍于之前的SLC Cache空间，以及因此出现了缓存失效的BUG；

　　 （怕你看不懂，三丧其实从840EVO开始全系列就已经是TLC颗粒了，不过三丧恬不知耻的宣传其TLC颗粒是 “3 Bit MLC颗粒”【谁都知道3bit就是TLC】，但是对于Pro等系列实际上采用TLC颗粒模拟MLC颗粒运行，并直接宣传采用MLC颗粒【3D TLC颗粒模拟MLC模式≠原生MLC颗粒】，直到980Pro，取消了MLC模式，改为3 Bit MLC颗粒（TLC颗粒）），营销三丧就没输过。

　　 购买方面，目前OEM领域似乎没有什么PCI-E 4.0的产品可选，且PM9A1本身高性能+高性价比+高可靠性，所以其实没得选但也值得选，产品本身又有多个版本，相应的电流也略有不同，因此对应发热和性能也有所不同，单论PM9A1这一个型号，其实就符合相当多的使用环境，轻薄本可以选择低电流版本，台式机可以选择高电流满血版本，算得上的一个产品就进行了全覆盖打击了。

　　 缺点，目前基本只有三星“异常优秀”的售后，和存在的缓存失效问题，OEM是存在售后的，只是对象并非一般消费者，后续应当提供正常的更新和维护，并且对于BUG是要修复的，不过三星“异常优秀”的售后，自然是不会提供的。

　　 之前也说了，我压根不指望他会做，三 丧？我 从 来 不 信 ！

　　 另外，不得不说的就是缓存失效的BUG，目前手里这块联想定制版的，按理说是已经修复了BUG，不过实际上这次测试也发现了，新版本的TRIM机制依旧是不那么的主动，简直比我还能摸鱼，真不知道啥时候能彻底解决这个问题。。。

　　 哎，就这样吧，我能咋办呢？凑合用呗，难道还离了不成？

　　 最后，M.2固态一定记得做好散热！！！

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